電池模組的熱問題影響到電池的安全性、性能功效、使用壽命等等關鍵因素，溫度過高或過低都會對電池組產生影響，所以必須控制其溫度范圍，使其能夠長時間穩定運行。
常見的電池模組是多個電池組成，電池組在放電模式下會產生大量的熱量，人們通過在電池組上下安裝散熱板，將熱量從電池一側引導至散熱板一側，再由風冷或者液冷的作用下將熱量帶走，以此達致散熱的效果。但是電池組與散熱板存在縫隙，縫隙間有著大量的空氣，空氣會阻礙熱量傳遞效率，所以降低散熱效果，達不到預期效果。
因此，人們會通過將導熱硅膠片填充于散熱板與電池組間，排除界面間空氣，提高熱量傳遞效率。導熱硅膠片是人們較為常用的傳統工藝導熱材料之一，其具有高導熱率、低熱阻、絕緣性、耐冷熱沖擊等特性，其作用于發熱體與散熱器之間，填充界面間的縫隙并排除界面的空氣，降低接觸熱阻，提高導熱效果，并且導熱硅膠片質地柔軟有彈性，能夠充當一定減震緩沖效果，十分適用動力電池組領域。
導熱硅膠片是用普通的硅膠作為原料的，然后需要通過一道道特殊的工藝讓硅膠片成為具有導熱性能非常好的硅膠導熱墊片，主要作用是在高溫產品中起到熱傳遞的作用。
硅膠片工藝流程
1. 原材料準備
普通有機硅膠的熱導率通常只有0.2W/m·K左右。但是在普通硅膠中混合導熱填料可提高其導熱性能。常用的導熱填料有金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN等)。填料的熱導率不僅與材料本身有關，而且與導熱填料的粒徑分布、形態、界面接觸、分子內部的結合程度等密切相關。一般而言，纖維狀或箔片狀的導熱填料的導熱效果更好。
2. 塑煉、混煉
塑煉、混煉是硅膠加工的一個工序，指采用機械或化學的方法，降低生膠分子量和粘度以提高其可塑性，并獲適當的流動性，以滿足混煉和成型進一步加工的需要。導熱硅膠片制作原料一般是使用機械高速攪拌進行破壞。經過配色混煉后由乳白色硅膠變位各種顏色的片料。
3. 成型硫化
如果想要做成柔軟有彈性且耐拉的導熱硅膠片需要用的就是要進行過二次硫化的有機硅膠。硫化實際上也可以叫固化。液態的導熱硅膠在第一階段加熱成型后,其交聯密度不夠,要使其進一步硫化反應才能增加導熱硅膠片的拉升強度、回彈性、硬度、溶脹程度、密度、熱穩定性都比一次硫化有較大的改善。
如果不進行二次硫化,也許生產的導熱硅膠片在性能上會受到一定的影響，得不到性能更好的產品。一次硫化后的產品參數與二次硫化的參數不盡相同，這與實際操作過程及步驟也有關。
4. 修整裁切
高溫處理后的導熱硅膠片需要放置一段時間，讓其自然冷卻后在進行不同尺寸規格的裁切，而不能采用其他快速冷卻方式。否則會直接影響導熱硅膠墊的產品性能。
5. 成品檢測
其中成品需要檢測的主要項目包括：導熱系數、耐溫范圍、體積電阻率、耐電壓、阻燃性、抗拉強度、硬度、厚度等。
導熱硅膠片TP150
導熱硅膠片TP150是一款兼顧性能、經濟性的一款產品，具有低滲油、低熱阻、高柔軟、高順從性的一款獨特的導熱墊片。在-40℃~150℃可以穩定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求。
產品特點：具有低滲油、低熱阻、高柔軟、高順從性的一款獨特的導熱墊片。
典型應用：計算器散熱模塊，冷卻器件到底盤或框架之間。
導熱硅膠片TP300
導熱硅膠片TP300是一款超柔軟的高導熱性能的材料，在低壓力的情況下表現出較小的熱阻和很高的形變量，擁有非常好的填縫性能，推薦使用在公差比較大的平面。另外TP300具有自粘性，不需要額外的阻礙導熱的粘膠涂層。
產品亮點：高電氣絕緣，良好耐溫性能，兼具高散熱性能與成本效益。
典型應用：筆記本和臺式計算機，硬盤驅動和DVD驅動。
導熱硅膠片TP700
導熱硅膠片TP700是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，與電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩定工作，滿足UL94V0的阻燃等級要求。
產品亮點：導熱系數7.0W/mK，高導熱、超低壓縮、高電氣絕緣、良好耐溫性。
典型應用：電壓調節模塊（VRMs）；ASICs和DSPs，高速大存儲驅動；高熱量BGAs。
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